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Connaissances communes de la fabrication de la machine à cueillir et à placer et de la production SMT (1)

2023-08-15

Dernières nouvelles de l'entreprise Connaissances communes de la fabrication de la machine à cueillir et à placer et de la production SMT (1)

1En général, la température spécifiée dans l'atelier SMT est de 23 ± 7 °C;
 

2- les matériaux et outils nécessaires à l'impression de pâte de soudure: pâte de soudure, plaque d'acier, grattoir, papier à essuyer, papier sans poussière, agent de nettoyage, couteau de mélange;
 

3La composition de la pâte de soudure couramment utilisée est Sn96,5%/Ag3%/Cu0,5%;
 

4Les principaux composants de la pâte de soudure sont divisés en deux parties: poudre d'étain et flux;
 

5La fonction principale du flux dans le soudage est d'éliminer les oxydes, de détruire la tension de surface de l'étain fondu et d'empêcher la réoxydation;
 

6Le rapport volumique des particules d'étain en poudre et du flux dans la pâte de soudure est d'environ 1:1, et le rapport de poids est d' environ 9:1;
 

7Le principe de prise de pâte de soudure est le premier dans le premier hors;
 

8Lorsque la pâte de soudure est déballée et utilisée, elle doit passer par deux processus importants de réchauffement et de remuement;
 

9Les méthodes de production courantes des plaques d'acier sont: gravure, laser, électroformage;

 

10. Le nom complet de SMT est Surface mount (ou montage) technology, ce qui signifie technologie d'adhérence (ou montage) en surface en chinois;
 

11Le nom complet de l'ESD est décharge électrostatique, ce qui signifie décharge électrostatique en chinois.
 

12Lorsqu'on réalise un programme d'équipement SMT, le programme comprend cinq parties, qui sont les données de PCB; les données de marque; les données d'alimentation; les données de buse; les données de pièce;
 

13Le point de fusion de la soudure sans plomb Sn/Ag/Cu 96,5/3,0/0,5 est de 217 °C.
 

14La température relative de contrôle et l'humidité relative de la boîte de séchage des pièces sont inférieures à 10%.
 

15Les composants passifs couramment utilisés sont les suivants: résistances, condensateurs, inducteurs (ou diodes), etc.; les composants actifs sont les suivants: transistors, circuits intégrés, etc.;

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